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新品 | 采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的 EasyPIM™ 3B和 EasyPACK™ 3B
发布时间:2024-01-03

来源:英飞凌工业半导体

TRENCHSTOP™ IGBT7 T7芯片针对工业电机驱动进行了优化,具有更高的功率密度和更低的总损耗。新推出的Easy3B系列实现了更高的额定电流、低Rth和高CTI值。

相关产品:

▪️ EasyPIM™ 3B

FP50R12W3T7_B11

FP75R12W3T7_B11

FP100R12W3T7_B11

▪️EasyPACK™ 3B

FS100R12W3T7_B11

FS150R12W3T7_B11

FS200R12W3T7_B11

产品特点

IGBT采用最新的微沟槽技术

低Rth和低功率损耗

增强dv/dt的可控性

针对电机驱动应用进行了优化

应用价值

更低的功率损耗,更高的功率密度

基于Easy xB平台设计,是高度为12毫米的产品组合新成员

扩展Easy xB的功率

降低系统复杂性,降低系统成本

竞争优势

Easy 3B采用TRENCHSTOP™ IGBT7 T7芯片,电压1200V,高度12mm,具有8µs短路能力

过载条件下工作温度为175°C

有SixPACK和PIM两种拓扑可供选择,是Easy产品组合的延伸,可帮助客户降低驱动平台的系统复杂性和成本

应用领域

工业电机驱动和控制



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